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BUEHLER Machines spéciales pour Applications spéciales
VibroMet 2
VibroMet 2 est idéale pour la préparation des échantillons pour l'EBSD (Electron Backscattered Diffraction) permettant l'obtention d'un échantillon sans micro-écrouissage mais aussi pour le polissage de tous les matériaux ductiles, multi-couches, nobles (Au, Ag) etc... difficiles à polir de manière traditionnelle.
Les échantillons sont polis par vibrations durant un temps relativement long. VibroMet 2 possède un plateau diamètre 300mm. Vous trouverez de nombreuses gammes de polissage pour la préparation à l'EBSD en vous inscrivant à l'E-CLUB sur la page d'accueil de ce site.
VibroMet 2 est idéale pour la préparation des échantillons pour l'EBSD (Electron Backscattered Diffraction) permettant l'obtention d'un échantillon sans micro-écrouissage mais aussi pour le polissage de tous les matériaux ductiles, multi-couches, nobles (Au, Ag) etc... difficiles à polir de manière traditionnelle.
Les échantillons sont polis par vibrations durant un temps relativement long. VibroMet 2 possède un plateau diamètre 300mm. Vous trouverez de nombreuses gammes de polissage pour la préparation à l'EBSD en vous inscrivant à l'E-CLUB sur la page d'accueil de ce site.
MiniMet 1000
Le système de polissage semi-automatique le plus compact au monde. MiniMet a été développé pour les faibles quantité de polissage. Il permet le polissage semi-automatique d'un échantillon grâce à différents "bols" de polissage et d'un écran de contrôle LED permettant la gestion des différents paramètres de polissage. Sa connexion ne nécessite que du 220V.
Livré avec :
Le système de polissage semi-automatique le plus compact au monde. MiniMet a été développé pour les faibles quantité de polissage. Il permet le polissage semi-automatique d'un échantillon grâce à différents "bols" de polissage et d'un écran de contrôle LED permettant la gestion des différents paramètres de polissage. Sa connexion ne nécessite que du 220V.
Livré avec :
- Polisseuse
- Trois bols de polissage - trois plateaux verre Ø 73 mm pour papier abrasifs ou draps de polissage.
- Autres accessoires et consommables en option.
MPC 2000
MicroPrecise™ précision MPC 2000 a été développé pour la coupe précise contrôlée (+/- 1µm) en cross-section des puces, packages et autres éléments en micro-électronique. Cette précision extrême et répétable peut être obtebue grâce à la combinaison d'une tête de polissage développé spécialement, d'une base de polissage à entraînement spécial et basse vitesse (1 à 50trs/min) et d'un plateau et support plateau rectifiés spécialement. Ainsi, il est possible de définir à l'avance la quantité de matière précise à enlever et d'être sur d'atteindre son motif sans le rater !
Introduction à l'utilisation du MPC 2000
MicroPrecise™ précision MPC 2000 a été développé pour la coupe précise contrôlée (+/- 1µm) en cross-section des puces, packages et autres éléments en micro-électronique. Cette précision extrême et répétable peut être obtebue grâce à la combinaison d'une tête de polissage développé spécialement, d'une base de polissage à entraînement spécial et basse vitesse (1 à 50trs/min) et d'un plateau et support plateau rectifiés spécialement. Ainsi, il est possible de définir à l'avance la quantité de matière précise à enlever et d'être sur d'atteindre son motif sans le rater !
Introduction à l'utilisation du MPC 2000