SumMet Methode für Silikon in mikroelektronischen Geräten

SILICON IN MICROELECTRONIC DEVICES

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Trennen Präzisionstrenngerät mit Trennscheibe empfohlen für mikroelektronische Geräte
Einbetten Kalteinbettung, üblicherweise EpoThin 2
Oberfläche Schleifmittel / Größe Belastung [N] / Probe Grunddrehzahl [U / min] Relative Drehung Zeit [min: sec]
CarbiMet 600 [P1200] Körnung SiC, wassergekühlt 3 [13] 100 Rotation Image Bis zur Ebenheit
VerduTex 6 µm MetaDi Supreme Diamond 5 [22] 100 Rotation Image 3:00
VerduTex 3 µm MetaDi Supreme Diamond 5 [22] 100 Rotation Image 3:00
VerduTex 1 µm MetaDi Supreme Diamond 5 [22] 100 Rotation Image 3:00
ChemoMet 0,06 µm MasterMet Siliziumdioxid 2 [9] 100 Rotation Image 2:00


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